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贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新
伟特科技,致力于成为全球最值得信赖的科技公司,将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心(SNIEC)N3展馆,展位号:#3775。届时,伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案,包括晶片检测与分类机- PX
据多方媒体报道,3月12日,苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室,且投资规模还将继续增长。据悉,苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室,深化与本地供应商的合作,这一全新的实验室将增强对
据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。项目规划分三
鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月