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2025 /07/ 24

kaiyun全站网页版登录-投资超百亿，青岛城阳物元半导体项目封顶

据青岛城阳区政府官网消息，5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。根据“青岛发布”此前消息，物元半导体项目拟占地500亩，以先进封装为核心技术，设备国产化率达70%以上，原材料
2025 /07/ 24

kaiyun全站网页版登录-威立雅水务技术在中国的首家树脂再生工厂建成开业

为相关重要性产业带来可持续的纯水解决方案·作为威立雅承诺的推进生态转型的一部分，这家在常熟的最先进的工厂将为那些关键工业产业提升了供应保证能力以及促进环境管理。·这家工厂为电子、制药、石化、电力、食品饮料等行业提供了所需的稳定的处理水和超纯水。·该工厂创新的水循环系统，使市政水的消耗最高能节省60%
2025 /07/ 23

kaiyun全站网页版登录-AMD计划在台湾设立研发中心

据台媒报道，经证实，5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。据悉，AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”，但由于当时计划经费已用罄，后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称，AMD董事长兼CEO苏姿丰
2025 /07/ 23

kaiyun全站网页版登录-清溢光电：已实现180nm节点掩膜版量产，佛山基地预计2025年末迁入设备

清溢光电5月16日披露了最新投资者调研纪要。纪要内容显示，清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺
2025 /07/ 23

kaiyun全站网页版登录-盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡日报消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。据悉，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等