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2025 /07/ 21

kaiyun全站网页版登录-三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物
2025 /07/ 21

kaiyun全站网页版登录-贺利氏电子化学品新建项目奠基

据上海化工区官微消息，日前，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。贺利氏电子化学材料事业部全球联席总裁Bernd Stenger表示，新项目的落地展示了贺利氏坚定的“在中国，为中国”战略，贺利氏看好中国集成电路行业的强大潜力和广阔前景，该项目旨在与中国半导体电子行
2025 /07/ 20

kaiyun全站网页版登录-定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

来源：Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于
2025 /07/ 20

kaiyun全站网页版登录-200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽

200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽来源：投资界近日，株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币 43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等
2025 /07/ 20

kaiyun全站网页版登录-微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告显示，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约