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来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供图)清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果5月30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍,在开放世界中
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图,2nm SF
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展(展位号:3号馆 436号展位)。届时,贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi
来源:TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(右)出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家
来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一