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2025 /06/ 07

kaiyun全站网页版登录-南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案，投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片

近日，南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着即将进入正式生产阶段。该项目主体为南京伟测半导体科技有限公司，于2021年1月成立，系伟测科技子公司。该项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测
2025 /06/ 07

kaiyun全站网页版登录-佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产

据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制
2025 /06/ 06

kaiyun全站网页版登录-3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术

3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以
2025 /06/ 06

kaiyun全站网页版登录-提交30亩生产基地申请，晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能

据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设
2025 /06/ 06

kaiyun全站网页版登录-芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建，8万片/年瞄准2.5D/3D封装

据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩