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2025 /04/ 24

kaiyun全站网页版登录-超200亿半导体项目新进展披露

来源：集邦化合物半导体10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，项目总投资
2025 /04/ 23

kaiyun全站网页版登录-盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7，作为业界领先的精密量测设备，将为我们的研
2025 /04/ 23

kaiyun全站网页版登录-ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻
2025 /04/ 23

kaiyun全站网页版登录-机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo
2025 /04/ 23

kaiyun全站网页版登录-长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产