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“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流
来源:半导体行业观察最近,关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警,由于全球代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价,迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率;大摩因而降评联电与GlobalFoun
来源:芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作,构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留
来源:内江经开区11月3日,FerroTec(中国)集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术,结合集团内部精密加工和表面处理技术,可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元,分两期建设,全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目
来源:越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团,正计划通过其子公司讯芯科技(ShunSin Technology)向越南追加投资8000万美元,以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前,鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目,用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境