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据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露,该光刻机是较早期的0.33 NA型号,而非目前全球总量不足10台的0.55 NA(High NA)款。按Ra
原创:齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物,竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日,英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍,Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年,
昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联
11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议,并为合作实验室揭牌。据悉,此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合,实现双方的优势互补,
来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于芯片的“地基”,这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说:“这个数据越小,代表我们这个线路越精