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来源:韩媒报道12月31日消息,据韩媒报道,三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资,以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部,三星电机正从事玻璃基板开发,已完成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
来源:无锡惠山发布12月30日,盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山,未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园,为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。盛吉盛智能装备董事长解大永,吉盛微半导体董事长李士昌,江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军,惠山高新区(筹)、惠山科创集团负责人参加签约仪式。盛
来源:集微产业创新基地近日,由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,位于西安市高新综合保税区内,总建筑面积17.39万平方米,由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资
原创:深芯盟产业研究部半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括:Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、国家信息光电子创新中心(NOEIC)、光迅科技、鹏城实验室。 ChatGPT生成式对话和SD图像生成火了快两年之久,无论是GPT母公司的OpanAI还是如雨后春笋般出现了上
来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为