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8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 20
·产品封装中采用“High-K EMC”,热导率提高到3.5倍,热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题,获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新,引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日
近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上,公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验,能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程;销售上,投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道,未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作,并
8月26日-28日,深圳国际电子展(ELEXCON 2025)在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会,本届展会汇聚全球顶尖企业,集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业,康芯威重磅亮
8 月 25 日晚间,甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元,同比增长 23.37%;净利润 0.30 亿元,同比增长 150.45%;扣非后净利润为 - 0.43 亿元,同比减少 2759.00 万元营收分产品来看,系统级封装产品收入 8.28