kaiyun全站网页版登录-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2026 /02/ 04

kaiyun全站网页版登录-华海清科公布半年度报告，并拟在港交所主板上市

8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年，总部位于天津市，2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，打
2026 /02/ 04

kaiyun全站网页版登录-三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线！

8月27日，三安光电在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。#湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英
2026 /02/ 04

kaiyun全站网页版登录-中国科学家打造指甲盖大芯片，实现6G全频段通信突破！

8月27日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。研究团队提出了“通用型光电融合无线
2026 /02/ 04

kaiyun全站网页版登录-芯原拟收购芯来股权，后者系RISC-V企业

2025年8月28日晚，芯原股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，初步确定的交易对方为胡振波、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）。公司已与
2026 /02/ 03

kaiyun全站网页版登录-Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的5