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在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访,深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片,以及其对未来技术发展的规划。
半导体巨头英特尔(Intel)于2025年9月12日宣布,已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lake),交易金额约33亿美元。此次出售使英特尔调降其2025财年非GAAP运营费用目标,自原先170亿美元下调至168亿美元,反映出出售资产及
9月15日晚间,晶晨股份发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:“芯迈微”)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。本次交易不构成关联交易,亦未构成重大资产重组。公开信息显示,芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决
联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片(SoC)已成功完成设计定案(tape out),成为首批采用该技术的公司之一。这款晶片预计将于2026年底进入市场,并于明年底开始量产。此次合作标志着联发科与台积电在旗舰行动平台、运算、车用及资料中心等领域的持续合作,进一
近期,日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战:探索Rapidus的技术突破》为主题的文章,介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性,以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出,2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片