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美国东部时间9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整,Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%,债务到期日延长至 2030 年,年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外,该公司认为其保持有充足的流动性,可继续为客户提
2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基,稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来,始终聚焦存储领域,致力
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力,为行业及大众领域客户
聚辰股份发布投资者关系活动记录表,在内存模组配套芯片领域,公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片,凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验,已建立了明显的技术领先优势,现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商