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梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原奔驰北美
近期,进化半导体(深圳)有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展,该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm,使用自产氧化镓衬底,取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体,晶片尺寸为2英寸,晶面为(100)偏6度,使用自主开发的科研级HVPE外延设备,支持2~4英寸
近日,据彭博社报道,SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示,其 C 轮融资已完成,估值达 14 亿美元。Rebellion表示,Arm已作为战略合作伙伴加入,以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外,三星风投、和硕联合科技旗下风投部门
近日,埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资,计划募集高达200亿美元的资金,超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持,预计将包括股权融资和通过特殊目的实体(SPV)进行的债务融资。知情人士透露,英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融
2025年10月6日,AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议,标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议,AMD将为OpenAI提供6吉瓦(GW)的AI算力支持,首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外,OpenAI将获得AMD的认股