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来源:江苏句容开发区 近日,走进位于开发区的容泰半导体(江苏)有限公司生产车间,先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着,在工人们熟练操作下,一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解,每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体(江苏)有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompil
来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片,包含晶锭上料,晶锭研磨,激光切割,晶片分离
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM
来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(“2D Generation”)签订了具有约束力的合作协议(“合作协议”)。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的