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弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。自2014年成立以来,弥费科技凭借其卓越的技术实力,深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已
来源:共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试,并确认气化过
尼康启动了一项1000亿日元(约合6.2亿美元)的投资计划,将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示,尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂,小到米粒大小的镜头,大到芯
来源:AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日,美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序,这些设施将组成国家半导体技术中心,这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营
来源:Design Reuse领先的高速接口IP供应商QUALITAS SEMICONDUCTOR(以下简称QUALITAS)宣布成功开发其PCIe 6.0 PHY IP,这是推动外围组件互连技术发展的一项重大成就。该解决方案采用 5nm 工艺技术设计,满足了AI时代数据传输所必需的高带宽和速度要求