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2025 /06/ 19

kaiyun全站网页版登录-美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴，以支持全美最大封装设施建设

来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,
2025 /06/ 19

kaiyun全站网页版登录-为硅光和MEMS等特色工艺提供EDA工具，逍遥科技完成数千万天使轮融资

来源：MEMS近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司（简称：逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/
2025 /06/ 18

kaiyun全站网页版登录-高迎将在Semicon Taiwan 2024上展示其先进的半导体封装检测解决方案 Meister 系列和 ZenStar

高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键
2025 /06/ 18

kaiyun全站网页版登录-SK海力士宣布68亿美元半导体园区投资计划

来源：Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）用于建设新的半导体园区，该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市，旨在支持SK海力士的增长计划，并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米，目前正在进行场
2025 /06/ 18

kaiyun全站网页版登录-第三代半导体13项标准获得新进展！

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT