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2025 /06/ 09

kaiyun全站网页版登录-硕果频结！华引芯Mini LED助力BOE打造全球领先裸眼3D终端

来源：华引芯近日， BOE（京东方）推出全球领先的110吋裸眼3D终端，并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持，色域高达104%NTSC，对比度达1,000,000:1，同时具备16K超高清分辨率，超1米出屏深度，可为用户带来超强视
2025 /06/ 09

kaiyun全站网页版登录-颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线

来源： Evelyn维科网光通讯近日，位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露，其革命性的光学I/O技术即将面世：这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破！经过十余载的潜心研发，该公司已
2025 /06/ 08

kaiyun全站网页版登录-北京大学电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求

随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减，物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显，为了满足集成电路对集成度和计算能力的需求，亟需引入新原理、新结构和新材料。半导体型阵列碳纳米管（A-CNT）因其高载流子迁移率、超薄结构和对称能带等优越特性，成为研究的热点。基于A-CNT制备的互补金属氧化物半导体场效应晶体管（C
2025 /06/ 08

kaiyun全站网页版登录-Chiplet时代，散热问题何解？

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑
2025 /06/ 08

kaiyun全站网页版登录-把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶