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Wolfspeed 创新性2300 V 模块采用200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商EPC Power 达成合作2024年9月11日,全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed,
来源:锐芯闻据韩国媒体 ZDNet Korea 报道,CXMT(长鑫存储科技)等中国内存制造商正在积极扩大生产,可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK海力士都在密切关注这些事态发展。CXMT成立于 2016 年,目前已成为中国最大的 DRAM 生产商,并准备进入HBM市场。据报道,CX
来源:晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出,这些工艺需要原始表面,并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性,其中潜在的缺陷可能
来源:深芯盟产业研究部据最新报告显示,全球Chiplet市场将显著增长,预计到2031年达到约6333.8亿美元,2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为:按处理器
来源:Cadence前言2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继ChatGPT之后,文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而,随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署(IEA)《Electricity 2024——Analysis and forecast to