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近日,芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局,预计四季度小批量出货。据悉,该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”,实施主体为合肥芯投微电子有限公司(21年12月成立),地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方
来源:苏州国芯科技近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功,这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破,也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证,显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带
据外媒报道,在5nm和3nm制程工艺上,台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机,而随着制程工艺的升级,台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机,在2nm以下的制程工艺上,就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称,在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电,将在月底从阿斯
来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同
上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“上海芯元基”)携手SmartKem,开展一场技术合作的盛大序曲,目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新,与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合,